電子部品確認し、フィーダに装填
温度プロファイルを確認
半田印刷
半田印刷検査機
高速実装
異形実装
スコープカメラで確認
リフロー前検査機
リフロー
キーエンス社VHX-8000で重要部品の検査
エックス線検査機でBGA,QFPの半田形状検査
Dip槽での異形部品 (コネクタ他大型部品)の実装
半田ロボットでの実装
自動ポイントDip機での実装
ヤマハ3D検査機での最終検査(基板全体の半田上がり、ブリッジ、半田ボール、半田クラック)