システム用パソコン及び精密機器の基板実装から組立までの一貫受託生産を行っています。多品種・小ロットを考えたセル生産を中心とした精密性の高い生産方式と、中ロットを考えたオープンなライン生産を両立させています。
それぞれ異なった生産方式を使いわけることにより、お客様の異なったご要望にお応えできる態勢をとっております。
小ロット・多品種をスピーディーに行うためには、事前に一括交換台車にフィーダーを仕込まなければならず、大量のフィーダーが必要になります。弊社では、そのフィーダーを大量に用意した結果、現在では15分でラインの機種及びロットの切り替えが可能になりました。またフィーダーの電動化率は80%となっております。
新SMTラインでは、電動式フィーダーになったことにより、従来のSMTでは打てなかったもの、もしくは打ちにくかったものが正確に安定した形で実装出来るようになりました。(また72mm幅のコネクタを使用したSMTでの実装が可能となりました。)
実装する為の機械はどこの会社も大差ありません。どのように機械を使用するかという点を一番重要視し、取り組んでおります。
弊社では、小ロット・多品種においても大量生産と同等の機械を用いて製造し、全て自動検査を行い更に目視検査を行っております。自動検査においては、3Dで立体的に映像化し行っております。もちろん検査結果もお出しします。
小ロット・多品種・短納期だからという甘えはありません。
とことん製品の品質にこだわります。
中国工場(東莞雷星電子有限公司)と日本国内の明和工場(三重県)では、両工場での密接な連携を図るため、SMTライン・検査機器を同機種で備えています。また、中国工場で生産されたものを日本で出荷される場合、明和工場(三重県)での検査も可能です。
毎年中国工場との人的交流も行っております。中国工場から年間20名程が明和工場に訪れ研修を実施し、お互いの意思疎通を図る事と生産技術の標準化を行っております。
SMTでのリフロー・DIP槽、及びはんだごてでの手づけ作業に至るまで、弊社では純度99.9999%を実現する液体窒素を使用して製造しております。
外部的要因によるはんだの崩れ・割れの発生率を「 0 」に近づけるために、細部にまで品質を追求し続けます。DIP槽は製造工程によって、SnAgCuラインとSnCuNiラインとに分けて製造しております。
SMTのプログラム作成システムを新規で導入した事により、従来数時間かかっていたプログラム作成を数十分に短縮出来るようになりました。
速く正確にお客様のご要望にお応え出来るようになった事と、小ロット・多品種への対応により精度を高くしております。
弊社では高速道路に用いられる基板も製造しております。最大500mm×400mmの製造が可能です。
手はんだでは、はんだ処理温度が高く、また作業者のレベルで仕上がり・品質にバラツキがあった為、弊社では、「自動スポットはんだ機」を導入し、熱による基板への負担の軽減と、N2(窒素ガス)を噴出させながらの作業ではんだのあがりの状態の均一化や、品質の安定を実現しております。
熟練の方の微細な手作業の動きをプログラミングしロボット化する事により、機械でも繊細な手付はんだの良さを活かした手付実装を出来るようにいたしました。
ご要望があれば、ICカードで入室を制限した専用の製造現場を整えますので、自社工場をお持ちでないファブレス会社様・開発会社様にも、自社工場のようにお使いいただけます。
様々な顧客ニーズに対応するため、セル生産体制を取り入れています。
「小ロット・多品種への対応能力」
「生産ボリューム変動への適応力」
のような利点があり、より精密性の高いご要望に対しても、幅広く確実にお答えできる体制を整えています。